Hardware

ADATA XPG V3 DDR3 3100


ADATA® Technology, fabricante líder de módulos DRAM de alto rendimiento y productos NAND Flash, lanza hoy la última versión de memoria overclocking de la serie XPG™ V3, que funciona a una velocidad estelar de 3100 megahercios. Su doble canal está diseñado para llevar el máximo rendimiento a los jugadores y entusiastas de los PC que utilizan los procesadores Intel™ Core™ de cuarta y quinta generación y la última plataforma Z97.

Tecnología Conductiva Térmica para una mayor disipación del calor

Con una velocidad de hasta 3100 MHz y un ancho de banda de transferencia que alcanza los 24,8 GB/s, la serie XPG™ V3 lleva de nuevo los juegos al siguiente nivel. Es compatible con la versión 1.3 de los Perfiles de memoria extrema (XMP) y utiliza la Tecnología Conductiva Térmica (TCT), lo que reduce de manera efectiva la temperatura del sistema. Permite que cada chip tenga contacto directo con los disipadores térmicos, garantizando que tanto el circuito integrado (CI) como la tarjeta de circuito impreso funcionen en un entorno que mantenga la temperatura para conseguir una mayor estabilidad, incluso cuando los sistemas funcionan a su máxima velocidad.

Sin fallos y con una gran estabilidad

Gracias a sus aletas desmontables colocadas hacia arriba y a sus tarjetas de circuito impreso de 8 capas con 56,7 g. de cobre, la serie XPG™ V3 ofrece un rendimiento de refrigeración superior y una transferencia de datos estable. Los 56,7 g. de cobre pueden disminuir la resistencia eléctrica y el consumo de energía para conseguir una mayor eficiencia. También ayuda a mejorar la transferencia de señal gracias a una menor Interferencia Electromagnética (EMI), permitiendo a los overclockers alcanzar unos excelentes puntos de referencia en cuanto a estabilidad perfecta y señal estable.

Atractivo y duradero, por dentro y por fuera

Las aletas desmontables de los disipadores de calor pueden reemplazarse y sujetarse con tornillos, haciendo que la serie XPG™ V3 sea más duradera y permitiendo su uso a largo plazo. Además, se incluyen un par de aletas adicionales en el paquete del primer envío, lo que permite a los usuarios cambiarlas y crear un equipo más refrigerado. Para ofrecer un servicio con garantías, todos los módulos XPG gaming cumplen la directiva RoHS y tienen una garantía de por vida.

Características del producto

  • Compatible con Intel XMP (Perfiles de memoria extrema) versión 1.3
  • Compatible con el modo de doble canal
  • Cumple la directiva RoHS
  • Cumple los estándares JEDEC
  • Tarjetas de circuito impreso de 8 capas de alta calidad con 56,7 g. de cobre para un rendimiento de refrigeración mejorado y una mayor eficiencia
  • Tecnología Conductiva Térmica (TCT) para la disipación del calor
  • Compatible con la última plataforma Intel Z97

 

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Fuente: Agencias

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